包含顺序堆叠的模拟半导体芯片和数字半导体芯片的SIP型封装及其制造方法

摘要

在一种半导体封装中，在其内形成具有接地层的布线板。在接地层上或者上方设置模拟半导体芯片，并且在模拟半导体芯片上或者上方设置数字半导体芯片，使得数字半导体芯片的衬底面向模拟半导体芯片。