公开/公告号CN1877854A
专利类型发明专利
公开/公告日2006-12-13
原文格式PDF
申请/专利权人 住友电气工业株式会社;
申请/专利号CN200610091740.6
申请日2006-06-12
分类号H01L29/12;H01L31/0256;H01L33/00;H01L21/00;H01L21/302;H01L21/306;
代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人王海川
地址 日本大阪府大阪市
入库时间 2023-12-17 17:55:29
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2009-04-01
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-12-13
公开
公开
机译: 化合物半导体衬底的抛光方法,化合物半导体衬底,化合物半导体外延衬底的制造方法和化合物半导体外延衬底
机译: 化合物半导体衬底,外延衬底,制备化合物半导体衬底和外延衬底的方法
机译: 化合物半导体衬底,外延衬底,制备化合物半导体衬底和外延衬底的方法