法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2010-01-27
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回
2007-01-03
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-11-08
公开
公开
机译: 用于部件,优选晶片的抛光液,用于生产抛光液的方法以及用于部件的化学机械抛光的方法
机译: 使用固定研磨垫和铜层化学机械抛光液的铜化学机械抛光工艺,特别适用于使用固定研磨垫的化学机械抛光
机译: 使用固定研磨垫和钨层化学机械抛光液的钨化学机械抛光工艺,特别适用于使用固定研磨垫的化学机械抛光