计算机硬盘基片无磨粒抛光技术及机理研究

摘要

针对垂直存储技术中计算机硬盘基片(盘片)表面"原子级平整、无损伤、超净"的极端加工要求,以及现有化学机械抛光(CMP)技术存在的抛光损伤及磨粒残留难题,本项目研究了基于"原位氧化-去除"新思路的盘片表面无磨粒抛光技术.即通过研制适当活性的引发剂,利用抛光垫对盘片表面粗糙峰(微凸点)的摩擦活化,引发盘片表面微凸点/引发剂之间的氧化-还原反应;通过盘片表面微凸点的原位氧化及氧化层在抛光液中的化学溶解,实现微凸点的选择性材料去除,达到盘片表面的"原子级、低损伤"平整化.为下一代垂直存储技术要求的计算机硬盘基片制造提供技术与理论支持.