公开/公告号CN1848668A
专利类型发明专利
公开/公告日2006-10-18
原文格式PDF
申请/专利权人 松下电器产业株式会社;
申请/专利号CN200610075325.1
申请日2006-04-12
分类号H03F1/26;H03F3/45;
代理机构中科专利商标代理有限责任公司;
代理人汪惠民
地址 日本大阪府
入库时间 2023-12-17 17:46:56
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2009-09-09
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-03-21
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-10-18
公开
公开
机译: 在基板上形成设备,在基板上形成设备阵列,在基板上形成导电线,在基板上形成电容器阵列以及集成电路的半导体加工方法
机译: 在基板上形成设备,在基板上形成设备阵列,在基板上形成导电线,在基板上形成电容器阵列以及集成电路的半导体加工方法
机译: 在基板上形成设备,在基板上形成设备阵列,在基板上形成导电线,在基板上形成电容器阵列以及集成电路的半导体加工方法