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采用再布线技术而形成于半导体基板上的差动放大电路

摘要

一种形成在半导体基板上的差动放大电路,第一与第二晶体管构成差动放大电路的差动对。第一与第二焊盘分别与所述第一及第二晶体管的发射极连接。所述第一及第二焊盘分别通过第一及第二再布线层连接在所述第一及第二外部接地端子上并接地。所述第一及第二再布线层优选互相连接。另外,所述第一及第二晶体管的基极优选分别经由第一及第二电阻而连接在第一及第二偏置电路上。

著录项

  • 公开/公告号CN1848668A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2006-10-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 松下电器产业株式会社;

    申请/专利号CN200610075325.1

  • 发明设计人 中村政则;小岛严;

    申请日2006-04-12

  • 分类号H03F1/26;H03F3/45;

  • 代理机构中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人汪惠民

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2023-12-17 17:46:56

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-09-09

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2007-03-21

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-10-18

    公开

    公开

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