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王正义;
中国电子学会;
被釉钢基板; 多层; 布线; 集成电路;
机译:通过MIG法通过MIG方法对钢基板填充填充到钢基板上的多层衬底焊缝摩擦学性能的影响
机译:通过KOA,薄膜技术和光刻技术成功形成低温烧成陶瓷多层布线基板
机译:LTCC多层布线基板的制造技术
机译:用于2.5D集成电路和光电集成的玻璃基板上多层布线的高速信令性能
机译:ULSI多层布线的研究
机译:基于肽的生物启发方法可再生多层人造釉
机译:激光预淬火钢基板表面对涂层钢基板系统中裂纹驱动力的影响
机译:用于住宅和商业布线的扁平导体电缆基板系统的测试
机译:制造布线基板和布线基板的方法,以及制造多层布线基板和多层布线基板的方法
机译:制造多层布线板的布线基板,制造多层布线板的布线基板的方法以及多层布线板
机译:多层布线基板,半导体装置以及使用该多层布线基板的多层布线基板的制造方法
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