射频铁氧体低温共烧(LTCF)多层布线基板研制

摘要

采用多层铁氧体生磁叠片工艺一次完成基板成型,通过低温烧结工艺研制出射频铁氧体低温共烧(LTCF)多层布线基板.其基板密度为4.8g/cm3,基板面积50×50mm:基板布线层数:45层,抗折强度:117MPa,翘曲度:80/50μm/mm,热膨胀系数:11.09Ppm/°C.特点是基板的翘曲度低、抗折强度高,可以多层布线,应用于射频频段.