半导体制造过程中的机台参数数据的处理方法和装置

摘要

本发明实施例提供一种半导体制造过程中机台参数数据的处理方法和装置，该方法包括：定期将实时系统中的从上次更新后产生的机台参数数据更新到离线数据库中；测试系统获取各批晶圆的性能参数的测试数据；接收相关性分析的任务请求；根据所述相关性分析的任务请求，从离线数据库中取出需要进行相关性分析的机台参数数据，并依据晶圆批次，将需要进行相关性分析的同一晶圆批次的机台参数数据和所述测试系统中的性能参数测试数据组合在一起；依据所述相关性分析的任务请求，对所述组合在一起的机台参数数据和性能参数测试数据进行相关性分析，得到晶圆性能参数与机台参数之间的相关性系数，找出相关性系数大于第一阈值的机台参数。