首页> 中国专利> 半导体机台加工过程中多维度过程数据的异常检测方法

半导体机台加工过程中多维度过程数据的异常检测方法

摘要

本发明提供一种半导体机台加工过程中多维度过程数据的异常检测方法,提供原始过程数据并对其进行重采样;对重采样后的数据进行预处理,得到相同长度的数据;通过神经网络对所述数据进行降维和再升维,得到重建数据;比较所述重建数据与所述原始过程数据的误差,得到数据中的异常点。本发明采用机器学习方法识别FDC数据,所提出模型不需要人为过多介入模型的训练过程,且不需要对数据预分类,适用性强,具有良好的应用前景。该方法可有效提高FDC分析的维度,避免了人工设定异常范围的困难,也提高了对复合特征的识别水平。

著录项

  • 公开/公告号CN110503190A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-11-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华力集成电路制造有限公司;

    申请/专利号CN201910742972.0

  • 发明设计人 王勇;陈旭;魏峥颖;

    申请日2019-08-13

  • 分类号

  • 代理机构上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人戴广志

  • 地址 201203 上海市浦东新区康桥东路298号1幢1060室

  • 入库时间 2024-02-19 15:39:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06N3/04 申请日:20190813

    实质审查的生效

  • 2019-11-26

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号