用于微结构和半导体器件的新封装方法

摘要

本发明提供了一种封装电子器件(例如接收或发送电子信号的任何器件)的新方法，上述电子器件包括微机电器件、半导体器件、发光器件、光调制器件及光检测器件。电子器件被置于两个衬底之间，其中的至少一个衬底具有一个用于容纳所述电子器件的空腔。随后，两个衬底被结合在一起，并用密封介质对它们进行气密密封。密封介质对衬底的粘附力，特别是当两个衬底中的一个为陶瓷时，可通过对该衬底的表面施加一个金属化层而得到改善。