首页> 中国专利> 用于承受应力的系统的衬底及用于在所述衬底上生长晶体的方法

用于承受应力的系统的衬底及用于在所述衬底上生长晶体的方法

摘要

本发明涉及一种用于晶体生长的支撑件,其包括一成核层(2)、一多晶或多孔缓冲层(4)及一支撑层(6)。

著录项

  • 公开/公告号CN1795538A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2006-06-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 S.O.I探测硅绝缘技术公司;

    申请/专利号CN200480014590.8

  • 申请日2004-05-27

  • 分类号H01L21/20(20060101);H01L21/762(20060101);

  • 代理机构11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人王允方;刘国伟

  • 地址 法国贝尔宁

  • 入库时间 2023-12-17 17:29:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-07-16

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/20 授权公告日:20090527 终止日期:20130527 申请日:20040527

    专利权的终止

  • 2009-05-27

    授权

    授权

  • 2006-08-23

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-06-28

    公开

    公开

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