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无应力浅沟渠隔离结构的形成方法

摘要

一种形成无应力浅沟渠隔离(shallow trenchisolation,STI)结构的方法,于浅沟渠隔离结构的沟渠表面沉积一非晶硅层,并以高温氧化的方式将非晶硅层氧化为二氧化硅层,以作为沟渠的衬底氧化层。此种衬底氧化层整体的厚度皆会一致,利用此特性可避免因厚度不一致所产生的应力,进而防止半导体元件间的漏电流现象。

著录项

  • 公开/公告号CN1801473A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2006-07-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 茂德科技股份有限公司;

    申请/专利号CN200510003656.X

  • 发明设计人 邱文斌;

    申请日2005-01-07

  • 分类号H01L21/76;

  • 代理机构北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人陶凤波

  • 地址 台湾省新竹科学工业园区

  • 入库时间 2023-12-17 17:29:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2008-04-16

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2006-09-06

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-07-12

    公开

    公开

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