法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-02-02
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01C19/56 授权公告日:20090729 终止日期:20161215 申请日:20031215
专利权的终止
2009-07-29
授权
授权
2006-05-10
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-03-15
公开
公开
机译: 双面沟槽填充,用于微机电系统结构的电隔离
机译: 用于例如包装的微机电系统组件的包装的易碎微机电系统结构的制造方法。笔记本电脑,涉及用塑料材料涂覆基板以生产芯片包装
机译: 制造微机械装置的方法,包括将微机电系统结构和键合接触表面分别成行布置在微机电系统晶片上