公开/公告号CN1670914A
专利类型发明专利
公开/公告日2005-09-21
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN200410080593.3
申请日2004-10-08
分类号H01L21/027;G03F1/00;G03F7/00;G06F17/50;
代理机构11245 北京纪凯知识产权代理有限公司;
代理人王燕秋
地址 中国台湾
入库时间 2023-12-17 16:29:32
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2008-03-26
授权
授权
2005-11-23
实质审查的生效
实质审查的生效
2005-09-21
公开
公开
机译: 晶圆载具,带有用于改善化学气相沉积系统中加热均匀性的设备
机译: 晶圆支撑装置,用于改善相化学沉积系统中的加热均匀性
机译: 使用光全局对准标记附近的区域或半导体晶圆的未图案化区域来创建用于SIMS或电子束或XRD测试的结构的系统和方法