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改善晶圆图案化结构临界尺寸均匀性方法及用于微影系统

摘要

一种在半导体与罩幕制造中改善晶圆上的图案化特征结构的临界尺寸均匀性的方法。在一实施例中,提供一种评估装置以评估形成于晶圆上的若干个电路布置的临界尺寸分布,该若干个电路布置由一罩幕定义。在该若干个电路布置上执行一逻辑操作,以撷取图案化特征结构。将图案化特征结构和设计规则做比较,假如图案化特征结构与设计规则之有偏差或差距,则此差距可经由调整微影的可调式参数(例如罩幕制造)来做补偿。

著录项

  • 公开/公告号CN1670914A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2005-09-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN200410080593.3

  • 发明设计人 许照荣;游展汶;高蔡胜;林本坚;

    申请日2004-10-08

  • 分类号H01L21/027;G03F1/00;G03F7/00;G06F17/50;

  • 代理机构11245 北京纪凯知识产权代理有限公司;

  • 代理人王燕秋

  • 地址 中国台湾

  • 入库时间 2023-12-17 16:29:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2008-03-26

    授权

    授权

  • 2005-11-23

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-09-21

    公开

    公开

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