法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-09-07
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C25D15/00 授权公告日:20071226 终止日期:20100627 申请日:20030627
专利权的终止
2007-12-26
授权
授权
2005-11-02
实质审查的生效
实质审查的生效
2005-09-07
公开
公开
机译: 双面覆铜层压板和双面覆铜层压板的制造方法,其由含介电填料的树脂和含介电填料的树脂形成用于形成印刷线路板的内置电容器层的介电层
机译: 在金属材料的表面上形成包含介电填料的聚酰胺涂层的方法制备用于形成印刷线路板电容器层的覆铜层压板的方法以及通过该方法获得的覆铜层压板
机译: 具有用于形成电容器层的电介质层的铜箔,使用具有这种电介质层的铜箔的用于形成电容器层的覆铜层压板以及制造具有用于形成电容器层的电介质层的铜箔的制造方法