树脂密封半导体器件和引线框架、及其制造方法

摘要

提供一种引线框架，该引线框架包括：设置在平面上的多个第一外部端子部分5；由各自第一外部端子部分的背表面形成的并被设置成以便于包围在内部引线部分之内的区域的内部引线部分6；和由位于各自内部引线部分之外的凸面部分的最高表面形成的第二外部端子部分7；经由凸点3倒装键合到所述内部引线部分的半导体元件2；以及密封半导体元件和所述内部引线部分周围的密封树脂4。在密封树脂的下表面区域中，沿着该区域的外围设置第一外部端子部分，而将第二外部端子部分暴露在密封树脂的上表面上。按照栅格图形在第一外部端子部分之内的区域中设置多个用于电连接的端子8，并将其暴露在密封树脂的下表面上。可以合并多个半导体元件或线圈与电阻器，并且可以叠置另外的半导体器件。