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半导电高分子材料压力和温度传感器的标定装备及标定工艺

摘要

半导电高分子材料压力和温度传感器的标定装备及标定工艺。目前,国内外还没有由半导电高分子粉末作为敏感材料做压力和温度传感器,本发明在世界上属首创。半导电高分子材料压力和温度传感器的标定装备,其组成包括:壳体1,所述的壳体1内具有液压腔2,所述的液压腔2内装有一组传感器3,所述的传感器3与绝缘陶瓷4内的引线柱5连接,所述的绝缘陶瓷4两端分别装有上密封帽6和下密封帽7,所述的绝缘陶瓷4安装在引线座8上,所述的液压腔2的腔口装有橡胶密封圈9,所述的壳体1的一端装有压盖10,所述的液压腔2与液压控制设备连接。本产品用于油田潜油电泵井下的压力温度监测。

著录项

  • 公开/公告号CN1654935A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2005-08-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 哈尔滨理工大学;

    申请/专利号CN200510009730.9

  • 发明设计人 范勇;雷清泉;

    申请日2005-02-07

  • 分类号G01L1/18;G01K7/16;

  • 代理机构23118 哈尔滨东方专利事务所;

  • 代理人陈晓光

  • 地址 150040 黑龙江省哈尔滨市动力区三大动力路23号

  • 入库时间 2023-12-17 16:25:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-08-12

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2008-04-09

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-08-17

    公开

    公开

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