使用芯片直接封装（COB）制程的双向光收发模组（Bi－Di TRx）

摘要

本发明为一种使用芯片直接封装(COB)制程的双向光收发模组(Bi－Di TRx)，其包含：一感光组件，是利用芯片直接封装(COB，Chip On Board)制程，黏着在印刷电路板(PCB，Print Circuit Board)上，用以接收第一光讯号；以及一发光源，是采TO－can封装制程，用以传输第二光讯号。