整合微机电装置及集成电路的制造流程的方法

摘要

一种形成微机电装置及集成电路的方法，其基本步骤包括：提供半导体基材包含第一区域和第二区域，形成集成电路装置在第一区，形成第一绝缘层在半导体基材上，蚀刻第一绝缘层以形成第一介电层在第一区和第二介电层在第二区，其中，第二介电层跟第一介电层间隔开，形成第二绝缘层覆盖于半导体基材、第一介电层及第二介电层上，蚀刻第二绝缘层以露出第一介电层，形成第三绝缘层于半导体基材、第二绝缘层及第一介电层上，蚀刻第三绝缘层以形成多个导孔以及形成金属层于半导体基材上以填满上述导孔。