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薄膜电阻层形成用电镀浴、电阻层形成法、带电阻层的导电基材及带电阻层的电路基板材料

摘要

本发明的目的就是提供一种能够在粗糙化的导电基材表面上以均匀厚度分布而形成电阻层的电镀浴和、具有电阻稳定的薄膜电阻层的附带电阻层导电基材以及包含该基材的电阻电路基板材料。本发明的用于形成薄膜电阻层的电镀浴和该电镀浴形成的具有薄膜电阻层的附带电阻层导电基材以及包含该基材的电阻电路基板材料,其中所述电镀浴是在导电基材表面上形成薄膜电阻层的电镀浴,其特征在于,该电镀浴是以镍离子及氨基磺酸或其盐作为必要成分,还至少含有磷酸、亚磷酸、次磷酸、或它们中任何一种盐类。

著录项

  • 公开/公告号CN1536948A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2004-10-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 古河电路铜箔株式会社;

    申请/专利号CN200310117952.3

  • 申请日2003-11-26

  • 分类号H05K3/00;H05K1/16;C25D3/12;H01C17/075;

  • 代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人张平元;赵仁临

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-12-17 15:34:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-01-20

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K3/00 授权公告日:20090304 终止日期:20141126 申请日:20031126

    专利权的终止

  • 2009-04-15

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 变更前: 变更后: 申请日:20031126

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2009-03-04

    授权

    授权

  • 2006-01-04

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-10-13

    公开

    公开

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