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激光器照射装置、激光器照射方法以及半导体装置的制造方法

摘要

本发明的课题是提供一种能够显著地扩展光束点的面积,并使结晶性差的区域所占的比率下降的激光器照射装置。此外本发明的课题还涉及提供一种能够在使用连续振荡的激光器的同时提高生产率的激光器照射装置。进而,本发明的课题还涉及提供使用了该激光器照射装置的激光器照射方法以及半导体装置的制作方法。通过高次谐波的脉冲振荡的第1激光来对熔化了的区域照射连续振荡的第2激光。具体的是第1激光具有与可视光线相同程度或者短的波长(830nm,最好是780nm以下的程度)。通过根据第1激光而引起的半导体膜熔化,对第2激光的半导体膜的吸收系数就显著升高了,第2激光也变得容易被半导体膜吸收了。

著录项

  • 公开/公告号CN1531023A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2004-09-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社半导体能源研究所;

    申请/专利号CN200410039780.7

  • 发明设计人 山崎舜平;田中幸一郎;

    申请日2004-03-17

  • 分类号H01L21/20;H01L21/324;H01L21/00;B23K26/00;

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人刘宗杰;叶恺东

  • 地址 日本神奈川县厚木市

  • 入库时间 2023-12-17 15:34:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-03-08

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01S5/00 授权公告日:20100623 终止日期:20180317 申请日:20040317

    专利权的终止

  • 2010-06-23

    授权

    授权

  • 2006-05-17

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-09-22

    公开

    公开

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