具有电镀焊锡的微焊垫间距有机电路板及制造方法

摘要

本发明是提供一种具有电镀焊锡的微焊垫间距有机电路板及其制造方法，该电路板至少一表面上形成有多个排列密集的接触焊垫，且该表面并无绝缘保护层，如绿漆覆盖在该焊垫间距上。本发明具有电镀焊锡的微焊垫间距有机电路板制作方法如下：在该电路板的接触焊垫上沉积一导电种晶层后，再将一阻层施用在该电路板的表面上，并在对应该接触焊垫的位置处形成开孔以使该种晶层曝露出来；然后，经由镀覆方式将焊锡材料沉积在该开孔；接着，将该阻层以及位于该阻层下的种晶层移除；之后，将该电路板进行后续工序，以形成覆晶焊锡结以及板对板的焊锡结。