用于旋转刻蚀平面化电子部件的平面化层及其使用方法

摘要

一种电子部件，预期包括衬底层(110)，连接到衬底层(110)的电介质层(120)，连接到电介质层(120)的阻挡层(130)，连接到阻挡层(130)的导电层(140)；以及连接到导电层(140)的保护层(150)。一种电子部件的制造方法，包括以下步骤：提供衬底(110)，将电介质层(120)连接到衬底(110)上，将阻挡层(130)连接到电介质层(120)上，将导电层(140)连接到阻挡层(130)上，以及将保护层(150)连接到导电层(140)上。一种平面化电子部件的导电表面的方法，包括以下步骤：将保护层(150)引入或连接到导电层(140)上，在导电层(140)上分布保护层(150)，固化保护层(150)，将刻蚀溶液引入到导电层(140)上，以及将导电表面刻蚀成基本平坦。