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在碳化硅基衬底上获得高速电学材料结构的方法

摘要

本发明一种在碳化硅基衬底上获得高速电学材料结构的方法,包括如下步骤:1)取表面生长有碳化硅单晶层的硅材料或碳化硅单晶材料,进行清洗处理,作为高速器件结构的外延的衬底;2)在碳化硅单晶外延层上生长晶格渐变过渡层;3)进行电学结构生长;4)利用获得的材料制作器件或电路;5)器件或电路正面工艺结束后,将背面的硅去掉,以保证器件的良好散热性能。

著录项

  • 公开/公告号CN1459822A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2003-12-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院微电子中心;

    申请/专利号CN02119900.0

  • 发明设计人 张海英;

    申请日2002-05-17

  • 分类号H01L21/00;H01L21/20;

  • 代理机构中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人汤保平

  • 地址 100029 北京市德胜门外祁家豁子

  • 入库时间 2023-12-17 15:01:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2005-10-19

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2004-02-11

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2003-12-03

    公开

    公开

  • 2002-08-21

    实质审查的生效

    实质审查的生效

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