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提高了抗软错误能力的半导体存储电路

摘要

不增加制作工序数,而提高抗软错误能力。具有第1反相电路INV1、第2反相电路INV2和读出电路1的半导体存储电路。第1反相电路INV1的输入端子与第1存储节点a相连接、输出端子与第2存储节点b相连接。第2反相电路INV2的输入端子与存储节点b相连接、输出端子与存储节点a相连接。读出电路1有栅与存储节点a连接的nMOS晶体管NM1、栅与存储节点b连接的pMOS晶体管PM1和使nMOS晶体管NM1及pMOS晶体管PM1的各漏与读出位线RBL1相连接的nMOS晶体管NR1。

著录项

  • 公开/公告号CN1397954A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2003-02-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三菱电机株式会社;

    申请/专利号CN02123023.4

  • 发明设计人 新居浩二;奥田省二;

    申请日2002-06-12

  • 分类号G11C11/40;

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人马铁良;叶恺东

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-12-17 14:40:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2005-11-16

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2003-05-21

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2003-02-19

    公开

    公开

  • 2002-10-23

    实质审查的生效

    实质审查的生效

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