首页> 中国专利> 不产生不必要焊球的电子元件组装方法

不产生不必要焊球的电子元件组装方法

摘要

通过将电极焊接到焊接区上而将带有电极的电子元件组装在印刷电路板上,在该印刷电路板上以与所述电极对应的排列图案形成焊接区。以这样的形状将焊料膏印制在焊接区上:焊料膏的边界位于焊接区的边界之内。然后将电极置于焊料膏上,使焊料膏回流,将电极焊接在焊接区上。

著录项

  • 公开/公告号CN1392760A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2003-01-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日本电气株式会社;

    申请/专利号CN02121683.5

  • 申请日2002-05-31

  • 分类号H05K3/34;

  • 代理机构中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人李悦

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-12-17 14:36:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2008-12-24

    发明专利申请公布后的驳回

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2003-04-16

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2003-01-22

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号