用于在电子元件的金属球和电路的接纳垫之间产生焊接接头的方法和用于实施此方法的焊接炉

摘要

本发明涉及一种方法，它用于在形成或要形成BGA型或CSP型或类似类型的封装的一部分的金属球和属于附着在一个载体上的印刷电路或属于包含在所述封装内的集成电路的安装区之间产生焊接。所述方法包括：将焊膏或粘结焊剂附着在所述安装区上；将所述金属球放在所述安装区上；和通过再熔将组件引入一个焊接炉中，以便使所述金属球处于它们的熔化温度以上。所述方法的特征在于，在上述步骤之后还包括对所述载体和/或所述封装的强制冷却，其中施加在所述金属球上的冷却速率至少为5℃/s。