FABRICATION; GALLIUM ARSENIDES; INTEGRATED CIRCUITS; METALLIZING; READOUT; SEMICONDUCTORS (MATERIALS); THERMAL EXPANSION; ELECTRICAL INSULATION; LAMINATES; SUBSTRATES; THERMAL INSULATION;
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机译:用于红外探测器阵列的互补金属氧化物半导体电流读出集成电路的新设计技术
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机译:基于硅的热敏红外探测器阵列,包含片上读出电路。
机译:辐射探测器读出电路中基线支架的稳定性
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