公开/公告号CN1378275A
专利类型发明专利
公开/公告日2002-11-06
原文格式PDF
申请/专利权人 华邦电子股份有限公司;
申请/专利号CN01109540.7
发明设计人 萧建铭;
申请日2001-03-30
分类号H01L21/8246;H01L21/8247;H01L27/112;
代理机构北京集佳专利商标事务所;
代理人王学强
地址 台湾新竹科学工业园区研新三路四号
入库时间 2023-12-17 14:27:51
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2010-08-04
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/8246 授权公告日:20040609 申请日:20010330
专利权的终止
2004-06-09
授权
授权
2002-11-06
公开
公开
2001-11-21
实质审查的生效
实质审查的生效
机译: 具有双金属自对准硅化物层的半导体器件的制造方法
机译: 具有金属栅电极和升高的自对准硅化物的源/漏区的半导体结构及其制造方法
机译: 具有平面源极和漏极区,短沟道长度和包括金属硅化物的自对准接触能级的MOS晶体管的制造方法