智能卡制造过程中的集成焊接和测试方法及设备

摘要

在智能卡制造过程中,将一张衬底上的智能卡单元中的天线与IC模块进行连接时,在焊接头上集成了一个测试单元,例如:一个读/写单元。测试单元利用低功率RF无线电波通过卡单元中的天线与卡中的IC模块进行通信,以实现对天线与IC模块间是否有良好连接进行在线测试。