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清洗用双流体喷嘴与采用该喷嘴的清洗装置及清洗方法

摘要

以强力清除附着在半导体基板等上面的微小异物,并不会损伤基板。在将液滴喷射在气体中而清洗掉附着在半导体基板等的表面上的异物的清洗用双流体喷嘴中,将混合加压气体和液体形成液滴的混合部的气体流路的截面积设置成比随着气体一起使液滴加速并喷射在气体中的加速管的流路的截面积要大的形状。此外,将加速管设计成圆形直管形状或者拉瓦尔喷管形状。

著录项

  • 公开/公告号CN1184715A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日1998-06-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN97121532.4

  • 发明设计人 菅野至;多田益太;小川光博;

    申请日1997-10-24

  • 分类号B05B7/04;B08B3/02;

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人郭洪新;杨松龄

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-12-17 13:08:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-11-24

    专利权有效期届满 IPC(主分类):B05B7/04 授权公告日:20021106 申请日:19971024

    专利权的终止

  • 2002-11-06

    授权

    授权

  • 1998-06-17

    公开

    公开

  • 1998-05-20

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

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