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热壁密装低温低压淀积二氧化硅薄膜技术

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摘要

一种低温低压热壁密装淀积二氧化硅薄膜的技术。现有技术淀积的二氧化硅薄膜台阶覆盖性较差，填充深孔能力不佳，炉产量较低。本发明用臭氧和正硅酸酯为原料，反应温度150～550℃，气体压力10—10

1. 热壁密装低温低压淀积二氧化硅薄膜技术 [P] . 中国专利： CN1104264A . 1995-06-28
2. 一种低压热壁密集装片原子层淀积设备和工艺 [P] . 中国专利： CN102936720A . 2013-02-20
3. Element of low temperature poly-silicon thin film and method of making poly-silicon thin film by direct deposition at low temperature and inductively-coupled plasma chemical vapor deposition equipment therefor [P] . 美国专利： US2007077735A1 . 2007-04-05

机译：低温多晶硅薄膜的元件及其在低温下直接淀积的多晶硅薄膜的方法及其感应耦合等离子体化学气相淀积设备
4. MOUNTING COVER FOR WALL-MOUNTED FIXTURES, CONSISTING OF THERMOPLASTIC LAYER AND REINFORCING LAYERS, AS WELL AS DEVICE WITH MOUNTING COVER FOR WALL-MOUNTED FIXTURES [P] . 俄罗斯专利： RU2679717C2 . 2019-02-12

机译：壁装式固定装置的安装盖，热塑层和加固层以及带壁装式固定装置的安装盖的装置
5. WALL OR FLOOR OUTLET ASSEMBLY FOR RECEIVING BOTH BUILT IN VACUUM CLEANING HOSES AND CONDUITS FOR THEIR LOW VOLTAGE POWER COMPONENTS, AND HIGH VOLTAGE ELECTRICAL POWER CORDS AND CIRCUITS [P] . CA1268795A . 1990-05-08

机译：壁装或地板插座组件，可容纳低压清洁软管，低压电源组件，高压电源线和电路中的内置管道