兆瓦级光导半导体器件及电极连接与绝缘封装方法

摘要

本发明具体涉及一种光子微波用兆瓦级光导半导体器件及电极的连接与绝缘封装方法。由绝缘封装盒、正电极、负电极、第二固定板、宽禁带光导半导体晶圆组成。本发明以光导半导体绝缘封装盒为主体结构，通过电极涂敷与绝缘胶灌封，很好的解决了微米级光导半导体器件和外接电极的欧姆接触和耐高压绝缘问题。通过优化电极结构，改进涂敷、灌封方式等措施，解决了光导半导体器件与外接电路的欧姆接触问题，大幅度减少了光导半导体器件的欧姆接触阻抗，同时也保证了欧姆接触的稳定性。本发明可以有效提高在几十ns脉宽、几十kV量级重复频率脉冲高压条件下，光导半导体器件的耐压绝缘特性和系统整体紧凑化程度，实现兆瓦量级光子微波输出。