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承载晶圆料盒的治具、晶圆料盒装置及装载晶圆的方法

摘要

本申请公开了一种承载晶圆料盒的治具、晶圆料盒装置及装载晶圆的方法。承载晶圆料盒的治具包括:楔形载台,楔形载台的倾斜面上设置有凹槽,凹槽的底部包括镂空区和非镂空区,非镂空区用于承载框架的边缘,以使得框架的至少部分位于凹槽内;升降托举组件,包括驱动件和与驱动件连接的托举手臂,托举手臂在驱动件的作用下从凹槽的镂空区作用于对应位置处的晶圆承载区内的晶圆,以使得晶圆与相邻的其他晶圆位置错开,晶圆表面的刻号露出。本申请提供的承载晶圆料盒的治具,能够利用托举手臂将晶圆升起,使其刻号露出,省去人工夹持晶圆的操作,减少因夹持造成的晶圆损伤,而且方便读取刻号、核对刻号。

著录项

  • 公开/公告号CN111554599A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-08-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 厦门通富微电子有限公司;

    申请/专利号CN202010346337.3

  • 发明设计人 许玉斌;

    申请日2020-04-27

  • 分类号H01L21/673(20060101);

  • 代理机构44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人黎坚怡

  • 地址 361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区厦门片区建港路29号海沧国际物流大厦10楼1001单元F0193

  • 入库时间 2023-12-17 11:32:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-18

    公开

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