清洗装置及其故障停机的处理方法、半导体加工设备

摘要

本发明提供一种清洗装置及其故障停机的处理方法、半导体加工设备，该清洗装置包括：载台和清洗机构；清洗机构包括：喷射部和驱动部，驱动部用于驱动载台旋转，喷射部用于向待清洗件喷射清洗液和干燥气体；该处理方法包括：当清洗装置在对待清洗件进行清洗的过程中发生故障停机时，判断清洗装置的故障等级是否不低于预设故障等级；若是，判断驱动部是否处于不可旋转状态；若否，则控制清洗机构执行应急清洗步骤；当应急清洗步骤执行失败时，控制驱动部驱动载台旋转，以将待清洗件上的清洗液甩出。本发明可以在应急清洗步骤执行失败时将残留的清洗液从待清洗件上甩出，避免清洗液与待清洗件长时间接触。