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喷淋装置、半导体加工设备以及清洗方法

摘要

本发明提供一种喷淋装置,包括供液管路和第一开关阀,所述第一开关阀设置在所述供液管路上,所述喷淋装置还包括回吸管路和第二开关阀,其中,所述回吸管路的入口连接至所述供液管路,且位于所述供液管路的出口与所述第一开关阀之间;所述第二开关阀设置在所述回吸管路上,以控制所述回吸管路的入口和所述回吸管路的出口之间的通断;所述回吸管路的出口与所述供液管路的出口之间存在高度差,且所述回吸管路的出口低于所述供液管路的出口。本发明还提供一种包括该喷淋装置的半导体加工设备和一种清洗方法。本发明所提供的喷淋装置成本较低。

著录项

  • 公开/公告号CN111326437A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-06-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京北方华创微电子装备有限公司;

    申请/专利号CN201811533099.6

  • 发明设计人 牛超;

    申请日2018-12-14

  • 分类号

  • 代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司;

  • 代理人彭瑞欣

  • 地址 100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

  • 入库时间 2023-12-17 09:46:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 申请日:20181214

    实质审查的生效

  • 2020-06-23

    公开

    公开

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