公开/公告号CN111326437A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-06-23
原文格式PDF
申请/专利权人 北京北方华创微电子装备有限公司;
申请/专利号CN201811533099.6
发明设计人 牛超;
申请日2018-12-14
分类号
代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司;
代理人彭瑞欣
地址 100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
入库时间 2023-12-17 09:46:46
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-17
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 申请日:20181214
实质审查的生效
2020-06-23
公开
公开
机译: 半导体晶片沉积设备喷淋头孔加工装置
机译: 用于制造半导体器件的设备,加热装置,喷淋头装置,在半导体器件制造期间减少热干扰的方法以及在半导体器件制造期间进行热交换的方法
机译: 半导体加工设备零件的清洗液和清洗方法