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背面金属光刻法图案化管芯切割系统和相关方法

摘要

本发明题为“背面金属光刻法图案化管芯切割系统和相关方法”。管芯切割系统和相关方法的实施方式可包括:在衬底的第一侧面上形成多个管芯;在衬底的第二侧面上形成背面金属层;在背面金属层之上施加光致抗蚀剂层;沿衬底的管芯道将光致抗蚀剂层图案化;以及以光致抗蚀剂层的图案形成仅部分地穿过一定厚度的背面金属层的沟槽。沟槽可位于衬底的管芯道中。该方法还可包括:蚀刻穿过位于管芯道中的背面金属层的剩余部分;移除光致抗蚀剂层;以及通过移除管芯道中的衬底材料来切割包括在衬底中的多个管芯。

著录项

  • 公开/公告号CN111490007A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-08-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 半导体元件工业有限责任公司;

    申请/专利号CN201911387219.0

  • 发明设计人 野间崇;M·J·塞登;

    申请日2019-12-30

  • 分类号

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人刘倜

  • 地址 美国亚利桑那

  • 入库时间 2023-12-17 11:28:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-04

    公开

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