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毛大立; 盛伯岭;
不详;
硅功率管; 功率管; 芯片; 结构; 金属化;
机译:Ti / Au芯片背面金属化,用于倒装芯片散热器附件
机译:丝网印刷铜,用于单晶硅和多晶硅硅电池的正面和背面金属化
机译:硅CMOS芯片背面厚树脂层上的毫米波偶极子天线
机译:用背面金属化开发用于倒装芯片模具的激光辅助粘接工艺
机译:钛镍银和金芯片的背面金属化可降低Quad Flat Nolead封装的热阻。
机译:GaAs MMIC的Au-Sn焊料与不同背面金属化系统之间的微观结构表征和界面反应
机译:硅叉指背接触太阳能电池中背面金属化的改进
机译:用组装测试芯片填充的三维硅多芯片模块中的热阻分析和测量
机译:微电子学中使用的组件包括一个夹层结构,一个在芯片的背面上方延伸到该夹层结构的边界表面的背面金属化层,下侧触点和贯通触点
机译:芯片背面金属化和表面激活的键合,用于堆叠式芯片封装
机译:背面金属化的半导体芯片和载体上的有效芯片排列
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