晶圆堆叠方法与晶圆堆叠结构

摘要

本公开提供一种晶圆堆叠方法与结构。晶圆堆叠方法包括：提供第一晶圆，所述第一晶圆的上表面包括设置为连接于第一信号的第一焊盘；在所述第一晶圆上制作第一重布线层，所述第一重布线层包括电连接于所述第一焊盘的第一布线，所述第一布线包括第一引线垫；将第二晶圆键合于所述第一重布线层上，所述第二晶圆包括设置为连接所述第一信号且位置对应于所述第一焊盘的第二焊盘；对所述第二晶圆对应于所述第一引线垫的位置制作底部连接于所述第一引线垫的第一硅通孔；在所述第二晶圆上制作第二重布线层以连接所述第二焊盘和所述第一硅通孔并形成第二引线垫。本公开提供的晶圆堆叠方法可以提高制造堆叠结构的芯片的良品率。