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丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶及其制备的5G覆铜板

摘要

本发明涉及一种丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶及其制备的5G覆铜板,特点是丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶包括低分子量丙烯酸改性含氟聚苯醚、交联剂、引发剂、阻燃剂、阻聚剂、硅烷偶联剂、填料及溶剂A。由丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶制备的5G覆铜板有利于高频高速的5G信号的传递,可用于下一代高频高速板材领域。多官双键丙烯酸封端含氟聚苯醚可进一步提高覆铜板涂层的交联密度,提升覆铜板的综合力学强度。

著录项

  • 公开/公告号CN111471144A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 顺德职业技术学院;

    申请/专利号CN202010230672.7

  • 申请日2020-03-27

  • 分类号

  • 代理机构佛山市科顺专利事务所;

  • 代理人梁红缨

  • 地址 528300 广东省佛山市顺德区大良德胜东路

  • 入库时间 2023-12-17 10:50:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08F283/08 申请日:20200327

    实质审查的生效

  • 2020-07-31

    公开

    公开

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