半导体器件与具有半导体器件和印刷电路板的接触器组件

摘要

本发明涉及一种半导体器件(2)，具有半导体芯片(3)、壳体(5)和端子组件(10)，该端子组件具有至少两排(14、16)平面端子(12)，这些平面端子被布置在壳体(5)的下侧并且能够通过连接件与布置在印刷电路板上的触点组件的对应触点电连接，触点组件具有至少两排，其中触点组件的几何形状对应于端子组件(10)的几何形状，其中在端子组件(10)的第一排(14)的两个相邻的第一端子(14A)之间预设第一间距，并且在端子组件(10)的第二排(16)的两个相邻的第二端子(16A)之间预设第二间距，其中第二排(16)的第二端子(16A)与第一排(14)的第一端子(14A)交错地布置，并且本发明还涉及在这种半导体器件(2)和印刷电路板之间的对应的接触器组件。在此，至少在端子组件(10)的第一排(14)的两个相邻第一端子(14A)之间的第一间距对应于在对应的触点组件的两个触点之间的间隙(C、D)，在该间隙中能够以功能可靠的尺寸和间距布置至少两个导体路径(28)。