法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-21
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/48 申请日:20200305
实质审查的生效
2020-06-26
公开
公开
机译: 具有固定到封装中的引线框的夹子的双面冷却集成功率器件封装和模块以及模块和制造方法
机译: 封装电子模块的方法包括:在基板上施加功率半导体芯片;在基板上施加逻辑芯片;将逻辑芯片与半导体芯片连接;以及封装模块
机译: 用于存储器模块的半导体器件具有形成在半导体封装上的虚设衬底,该虚设衬底包括连接在第一和第二功率信号之间的嵌入式分立电容器。