测量晶圆套刻精度的方法和设备、计算机可读存储介质

摘要

本申请公开了一种测量晶圆套刻精度的方法和设备、计算机可读存储介质。测量晶圆套刻精度的方法包括：确定测量晶圆套刻精度的第一测试点及第二测试点，第一测试点与第二测试点相对晶圆的中心对称；分别获取第一测试点及第二测试点对应的图形重合信号及对应的套刻精度，套刻精度包括第一套刻值及第二套刻值，第一测试点的第一套刻值与第二测试点的第一套刻值相反；确定单纯的第二图形信号与单纯的第二套刻值的对应关系，且根据第一测试点的第二图形信号及此对应关系，能够得到第一测试点的第二套刻值。本申请提供的测量晶圆套刻精度的方法能够区分总的套刻精度中由某一因素引起的第二套刻值，为工艺提供更多的参数信息。