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一种承载半导体衬底的基座、衬底移动装置及其使用方法

摘要

本发明涉及一种承载半导体衬底的基座、衬底移动装置及其使用方法,其中,衬底移动装置包括基座和伯努利气动装置,基座上设置有至少一个用于承载衬底的片槽,在每个片槽的边缘设有一导气孔,导气孔的出气孔位于衬底的下方。导气孔的进气孔用于接收外部的气动装置通入的用于托举衬底的气体,气体经由导气孔的出气孔导出,以托起片槽内承载的衬底。本发明中的衬底移动装置通过导气孔与伯努利气动装置相互配合,实现了从顶起衬底以及将衬底吸附到伯努利气动装置上的整个取片过程,并避免了现有技术中在手动取放片时容易对衬底表面及边缘造成损伤、影响衬底表面质量的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN111223809A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-06-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东泰高科装备科技有限公司;

    申请/专利号CN201811408404.9

  • 发明设计人 高印博;

    申请日2018-11-23

  • 分类号H01L21/683(20060101);

  • 代理机构11613 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人齐胜杰

  • 地址 102200 北京市昌平区科技园区中兴路10号A129-1室

  • 入库时间 2023-12-17 09:25:21

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-02

    公开

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