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公开/公告号CN111223919A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-06-02
原文格式PDF
申请/专利权人 上海维安半导体有限公司;
申请/专利号CN202010228678.0
发明设计人 赵德益;蒋骞苑;吕海凤;赵志方;张啸;
申请日2020-03-27
分类号
代理机构上海东亚专利商标代理有限公司;
代理人董梅
地址 201202 上海市浦东新区施湾七路1001号
入库时间 2023-12-17 09:21:04
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-02
公开
机译: 利用薄氧化硅上的多晶硅相同刻蚀法制造多晶硅发射极和多晶硅栅的方法
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