首页> 中国专利> 一种利用深槽刻蚀并填充高浓度多晶硅的TVS及其制造方法

一种利用深槽刻蚀并填充高浓度多晶硅的TVS及其制造方法

摘要

一种利用深槽刻蚀并填充高浓度多晶硅的TVS,在P型外延层或直接在P型衬底硅片的上表面形成有深槽刻蚀并填充高浓度多晶硅的TVS,形成纵向三维NPN结,将纵向二维NPN结构延伸至三维,即将N型重掺杂区利用深槽刻蚀DTI填充高浓度低阻N型多晶的多个深槽,高浓度低阻N型多晶硅中原位N+掺杂经退火会向周围扩散,在深槽的侧面间形成Npoly/N+/P‑epi/N+/Npoly双极性TVS晶体管结构,或Npoly/N+/P‑sub/N+/Npoly双极性TVS晶体管结构。本发明与现有双向TVS比,高浓度的多晶具有很小的电阻,可使结构内NPN结各处所受电应力均匀,产品极限能力可以获得较好的提升。

著录项

  • 公开/公告号CN111223919A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-06-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海维安半导体有限公司;

    申请/专利号CN202010228678.0

  • 申请日2020-03-27

  • 分类号

  • 代理机构上海东亚专利商标代理有限公司;

  • 代理人董梅

  • 地址 201202 上海市浦东新区施湾七路1001号

  • 入库时间 2023-12-17 09:21:04

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-02

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号