公开/公告号CN111159964A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-05-15
原文格式PDF
申请/专利权人 上海集成电路研发中心有限公司;
申请/专利号CN201911306564.7
申请日2019-12-18
分类号
代理机构上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人吴世华
地址 201210 上海市浦东新区张江高斯路497号
入库时间 2023-12-17 08:55:38
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-09
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F30/3308 申请日:20191218
实质审查的生效
2020-05-15
公开
公开
机译: 一种测量空心物体的内表面的形状,尺寸和弹性性能的方法,一种构建空心物体的内表面的三维模型的方法,一种用于测量内部物体的形状,尺寸和弹性性能的装置空心物体的表面,以及建立空心物体内表面的三维模型
机译: 仿冒产品,该仿冒产品是在该国家或地区或部分地区或部分地区制造的人的模型,一种仿造产品是在该国家或地区或部分地区内置或内置的,在一个国家或地区中的一部分,在一个国家或地区中的建筑物,或在一个国家或地区中建立的建筑物,建筑物或建筑物,建筑物或建筑物的建筑物产品,或内置的内置物,内置的内置物,内置的内置物,内置的内置物,或内置的内置物,内置的内置物,内置的内置物,内置的内置物,内置的内置物或内置的内置物,或建在某建筑物中;建在某建筑物中;建在某建筑物中;建在某建筑物中;建在某建筑物中;建在某建筑物中然后
机译: 建立在不同温度下模拟MOSFET电特性的子电路模型的方法