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半导体设备工艺腔室的清洁装置以及清洁方法

摘要

本发明提供一种半导体设备工艺腔室的清洁装置以及清洁方法,该清洁装置包括:固定盘和套设在所述固定盘上的膨胀件,其中,所述固定盘上开设有通气孔,当所述固定盘放置在所述工艺腔室中的卡盘组件上时,所述通气孔与所述卡盘组件的气道连通;所述膨胀件的表面设置有粘合层,当通过所述气道及所述通气孔向所述膨胀件中充气时,所述膨胀件可膨胀至与所述工艺腔室内部表面的至少一部分接触,以通过所述粘合层粘除所述工艺腔室内部表面上的附着物,当通过所述气道及所述通气孔从所述膨胀件中抽气时,所述膨胀件可收缩至原状。通过本发明,缩短了维护半导体设备工艺腔室所耗时间。

著录项

  • 公开/公告号CN111229738A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-06-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京北方华创微电子装备有限公司;

    申请/专利号CN202010075279.5

  • 发明设计人 盖克彬;倪帆;

    申请日2020-01-22

  • 分类号B08B7/00(20060101);B08B9/08(20060101);B08B13/00(20060101);

  • 代理机构11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司;

  • 代理人彭瑞欣;王婷

  • 地址 100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

  • 入库时间 2023-12-17 08:42:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):B08B7/00 申请日:20200122

    实质审查的生效

  • 2020-06-05

    公开

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