一种超声辅助阳极键合方法及其超声辅助阳极键合系统

摘要

本发明公开了一种超声辅助阳极键合方法及其超声辅助阳极键合系统。该键合方法包括：在器件的封装位置上安装中间层，并在中间层的两端分别布置两个电解层，以将器件密封；将直流电源的正极接到中间层上，并将直流电源的负极接到两个电解层上；向压力杆施加预设压力，使超声波焊头抵压在电解层上；启动超声波电源，使超声波焊头作用在电解层上，以使电解层与中间层达到超声连接；关闭超声波电源，并启动直流电源以输出一个预设电压作用于中间层与电解层，使中间层和电解层实现阳极键合。本发明将两种键合工艺相结合能够充分加强键合位置的键合强度，进而提高封装结构的密封性能和键合率，并且提高键合的稳定性和可靠性，延长器件的使用寿命。