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公开/公告号CN111106178A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-05-05
原文格式PDF
申请/专利权人 电子科技大学;
申请/专利号CN201911264668.6
发明设计人 程骏骥;陈为真;
申请日2019-12-11
分类号
代理机构电子科技大学专利中心;
代理人甘茂
地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
入库时间 2023-12-17 08:17:21
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-29
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/78 申请日:20191211
实质审查的生效
2020-05-05
公开
机译: 具有沿着电流路径形成以减小电阻的衬层的横向功率MOSFET器件及其制造方法
机译: 具有低导通电阻并使用高介电常数插座结构的横向功率器件及其制造方法
机译: 具有低比导通电阻的横向功率器件,并采用高介电常数插座结构及其制造方法
机译:高介电常数氧化铈,其通过分子束沉积作为栅极电介质和钝化层而制备,并应用于AlGaN / GaN功率高电子迁移率晶体管器件
机译:具有双传导路径的横向功率MOSFET的TCAD研究及高k钝化
机译:具有带电钝化层的高击穿电压AlGaN / GaN HEMT的设计和仿真,用于微波功率应用
机译:具有阻挡层的改进型高功率双通道激光器
机译:具有硅界面钝化层的III-V MOS器件的电学特性研究。
机译:提高量子的功率转换效率通过将锰掺杂到ZnS钝化中的点敏化太阳能电池修饰石墨烯上卟啉锌的层和共敏化氧化氮掺杂TiO2光电阳极
机译:1 W / MM输出功率密度用于H封端的金刚石MOSFET,具有2 GHz的AL2O3 / SIO2双层钝化
机译:包含具有高介电常数的颗粒的层。