使用可光成像电介质、堆积膜和电解电镀的零错位双通孔结构

摘要

描述了器件封装和形成器件封装的方法。器件封装包括导电焊盘上的电介质，以及导电焊盘的顶表面上的第一籽晶上的第一通孔。器件封装进一步包括电介质上的导电迹线，以及电介质上的第二籽晶层上的第二通孔。导电迹线连接到第一通孔和第二通孔，其中第二通孔连接到导电迹线的与第一通孔相对的边缘。电介质可以包括可光成像电介质或堆积膜。器件封装还可以包括在电介质上的导电迹线之前在电介质上的籽晶，以及在电介质、导电迹线以及第一和第二通孔上的第二电介质，其中第二电介质暴露第二通孔的顶表面。